華測高溫介電溫譜儀

產品名稱：高溫介電溫譜儀

產品型號：HCJD系列

品牌：北京華測

華測高溫介電溫譜儀產品介紹

華測高頻介電溫譜系統(tǒng)主要用于絕緣材料在不同溫度不同頻率下的電學性能測試，系統(tǒng)包含高溫爐膛，阻抗分析儀，微電流表，夾具，測試軟件于一體，可測試材料的介電常數，介質損耗，阻抗譜Co-Co圖，機電耦合系數等，同時可分析被測樣品隨溫度，頻率，時間變化的曲線，測試治具可以根據產品及測試項目要求選購。

華測高溫介電溫譜儀產品特點

• 公司研發(fā)有高溫介電測試夾具、高溫四探針夾具、高溫兩探針夾具，可與高溫測試平臺配套組成一套或多套高溫阻抗、介電測量系統(tǒng)。

• 溫度范圍從室溫至600℃、800℃、1000℃、1200℃，具備精準的PID控制算法，控溫精度可到±1℃，確保溫度控制不超調。提供7種不同控溫方式，滿足客戶多種測試需求。

• 高溫介電測試夾具根據國際標準ASTM D150方法，采用平行板電極原理設計。電極由上電極、下電極以及保護電極組成。上下電極具有良好的同心度和平行度，保護電極可減少周圍空氣電容的影響，使得測試數據準確可靠。

• 公司開發(fā)的高溫阻抗、介電測量系統(tǒng)軟件將高溫測試平臺、高溫測試夾具與WK6500系列、Agilent(Keysight) 4294A/E4980A/E4990A、Tonghui TH2826/2827/TH2810、Solartron 1260 LCR測量設備連接,實現了自動完成高溫環(huán)境下的阻抗、介電參數的測量與分析。另外，還可根據用戶提供的其他LCR品牌或型號完成定制需求。

• 軟件可根據實驗方案設計，通過測量C和D值，自動完成介電常數和介電損耗隨頻率、電壓、偏壓、溫度、時間多維變化的曲線。一次測量，同時輸出，測量效率高、數據豐富多樣。

   

   

  華測高溫介電溫譜儀產品優(yōu)勢

  
  

• 測量精度高，精準控溫，測量頻率寬，抗交流干擾；

• 介電軟件功能強大，擁有測量系統(tǒng)；

• 直接得出介電常數實部和虛部的比值曲線；

• 直接得出復阻抗實部和虛部比值曲線的Cole-Cole圖；

• 直接得出機械品質因數Qm；

• 集方案、測量、分析、數字化顯示于一體集成化設計

華測高溫介電溫譜儀應用領域

• 新型復合絕緣擦亮

• 高分子絕緣材料

• 無機絕緣材料

• 有機絕緣材料

• 其它絕緣材料等

   

   

  華測高溫介電溫譜儀技術指標

  
  

型號	HCJD-801	HCJD -802	HCJD -803	HCJD -804
溫度范圍	室溫~600℃	室溫~800℃	室溫~1000℃	室溫~1200℃
溫度精度	±1℃	±1℃	±1℃	±1℃
測量精度	0.05%	0.05%	0.05%	0.05%
升溫速率	10℃	10℃	10℃	10℃
控溫方式	PID	PID	PID	PID
頻率范圍	20HZ-30MHZ	20HZ-30MHZ	20HZ-30MHZ	20HZ-30MHZ
電極材料	鉑金	鉑金	鉑金	鉑金
通道數	通道1	通道1	通道1	通道1
測量環(huán)境	常溫\真空\氣氛	常溫\真空\氣氛	常溫\真空\氣氛	常溫\真空\氣氛
通訊方式	USB	USB	USB	USB
設備尺寸	600X400X650mm	600X400X650mm	600X400X650mm	600X400X650mm